半导体行业是当今世界科技创新的重要驱动力，也是各国竞争力的重要标志。随着人工智能、云计算、物联网、5G通信等新兴技术的发展，对半导体的需求也日益增加。人工智能和高性能计算是半导体行业的重要需求源，随着人工智能的应用越来越广泛，从云端到边缘，从消费到工业，从安防到医疗，对半导体的性能、功耗、成本等方面的要求也越来越高。高性能计算则是人工智能的基础和支撑，需要大量的计算资源和存储资源，对半导体的需求也非常旺盛。此外，智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，也为半导体行业带来了新的增长机会。据IDC预测，随着终端设备需求的逐步复苏，AI芯片供应将难以满足市场需求。然而，到2024年，半导体市场将重回增长轨道，全球半导体销售市场将达到5000亿美元，比2023年增长20%。

值此行业趋势，我司举办投界汇第147期“半导体产业”行业专场路演，邀请了行业内的创新先锋，帮助投资机构在该赛道掘金。

1、团队优势：公司核心团队为连续创业的建制型SoC团队，拥有全流程量产经验、核心IP自研能力。SoC原班人马拥有超过18年芯片经验，量产芯片数十亿片；公司于2023年获得国资平台领投、上市公司战略投资；

2、产品优势：公司拥有核心技术专利超20项，致力于芯片研发与系统解决方案共进。目前已与多家战略伙伴签订客户合作意向书，IP设计服务意向合同数百万。